芯片级柔性灯带智能生产线赋能led产业加速发展-凯发官方

今年上半年，某综合性光电技术制造公司，为打造百万级无尘车间，采购了一批广晟德自主研发的芯片级柔性灯带智能生产线设备，现如今一期工程已正式建成投产，月生产量400万米，预计正式生产10个月后，生产的灯带能达到4万公里（大约绕地球周长一圈）。

芯片级柔性灯带智能生产线视频介绍

一体化方案，以技术创新解决传统生产方式痛点。深圳市广晟德科技发展有限公司自主研发的芯片级柔性灯带智能生产线自新品发布会面市以来，一直受到市场的广泛关注。该芯片级智能生产线能为柔性灯带企业提供固晶 焊接 aoi检测返修 封胶 固化一体化智能生产线凯发官方的解决方案，这个方案主要由具有快速、精准、高稼动率的在线灯珠固晶机、在线电阻固晶机；稳定、随叫随到的回流焊接设备；定位精准度±0.02mm,返修速度小于1秒的光学检测机；体积小且有自动校正功能的视觉封胶机；在线一体化、恒温、省电的在线智能固化炉六种设备共同组成，每种设备在工作过程中都发挥着独到优势，从离线作业到在线全自动化作业，真正做到了设备智能化，是传统smd及cob的生产方式颠覆性的技术革命，也是当代led柔性灯带智能生产线创新性设计的深切体现。

芯片级柔性灯带智能生产线应用视频

理想生产线，既兼容点胶工艺也兼容印刷工艺。在当下蚀刻工艺、模切工艺、miniled还在迭代升级的过程中，广晟德芯片级柔性灯带智能产线是最保险的投资，因为整条产线既能做蚀刻板又能做模切板，同时还兼容cob、csp、miniled三种灯带的生产方式。目前，广晟德芯片级柔性灯带智能生产线有ab两种规划作业模式，一种是卷对卷作业模式a：固晶 焊接 aoi检测返修 封胶 固化一体化点胶方案，可使用蚀刻工艺、模切工艺，兼容miniled、csp、cob灯珠，并设置4台固晶机 1台电阻机配线，实际产能大于260米/小时，固晶焊接后综合直通率99.98%。

广晟德柔性灯带生产线卷对卷作业模式a

另一种卷对卷作业模式b：印刷 固晶 焊接 aoi检测返修 封胶 固化一体化印刷方案，则是增加一台印刷机。

广晟德柔性灯带智能生产线组成

这两种作业模式各有优势，印刷工艺提升了直通率，蘸胶工艺扩大了兼容性，可根据客户现实需求做定制化设置。

csp柔性灯带智能生产线全景效果图

三大创新，解放人力、生产力赋能行业高速发展。广晟德柔性灯带生产方式相比传统封装方式去掉了灯芯生产到支架的工序，能帮助客户节约30%的原材料成本及加工成本。除此之外，相比现有传统的生产作业方式（仅能操作0.5米或1米左右的pcb板），广晟德在线柔性灯带生产方式的生产线基板可达几百米或更长，生产后无需人工焊接，还节约了全部焊接成本。同时，在线全自动化作业的模式能节省90%的人力成本，产品不良率从3%降低至万分之一，大大提升了生产效率和产品良率。

柔性灯带实景图

未来，广晟德还将行而不辍，深耕led产业，为客户提供更多智能产线的凯发官方的解决方案， 致力成为全球高端装备及智能应用系统服务商，最终赋能全球照明与显示行业高质量快速发展。